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回流焊的流程。
1、焊接前准备：包括锡膏的搅拌、钢网清洗、贴片的准备等，搅拌锡膏是为了确保锡膏内部的成分均匀，避免因沉淀导致锡珠等不良焊接现象，清洗钢网是为了避免焊接时因残渣导致焊接不良，贴片的准备则是将电子元器件按照要求贴在电路板上，等待回流焊进行焊接。
2、产品首件焊接：在开始正式焊接之前，会使用首件产品进行试焊，以确保焊接工艺的稳定性和质量。
3、焊接生产：将贴好的电路板通过回流焊机器进行焊接，在这个过程中，锡膏在高温下熔化，将电子元器件焊接在电路板上。
4、焊接检测及返修：完成焊接后，会对焊接的电路板进行检测，包括外观检测、功能检测等，如果发现不良品，则需要进行返修，返修时可能会使用烙铁进行局部补焊或者拆除不良焊接的元器件重新焊接。
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信息仅供参考，实际操作中还需要根据具体的焊接工艺和设备进行调整，如果对回流焊接技术不熟悉，建议寻求专业人士的指导，以避免出现不良焊接或者设备损坏等问题。